佳银JY2266D是一款用于单晶硅太阳能电池正面的丝网印刷型导电银浆。适合于高方阻P-型单晶硅片，能有效刻蚀各种减反膜，包括SiNx, SiNx/SiO2, SiNx/Al2O3 等，从而与发射极和主体硅达到良好的欧姆接触， 实现更高的光电转化效率。JY2266D能与市场主流背银、背铝有效匹配共烧。

高转化效率

极佳的印刷性能

很宽的烧结工艺窗口

良好的导电性能

良好的焊接性能与附着力

低耗量

红外带式干燥炉，200-350°C，0.5-2分钟

JY2266D 的设计适合于快速烧结，以达到最佳转化效率。比如，对于典型的六温区烧结炉而言，建议最高温区温度设置在910-940°C之间，带速在230-270ipm之间。 温度与带速的具体设置与诸多因素有关，如硅片的流量，硅片厚度，绒面类型，减反膜的种类及厚度，发射极的参杂浓度及深度， 表面电阻等。另外，烧结应在通风与有适量过滤空气连续供应的环境中进行，以确保载体烧结完全并及时将相关气体合理排放。